0 είδη στο καλάθι,   συνολική αξία: 0,00 €

Ø 32.5 x 20 mm, pin heatsinks round

design	round
way of fixation	therm. conductive foil therm. cond. adhesive
socket	universal
suitable for processor type	universal
diameter Ø	32.5 mm
height	20 mm
plate thickness	3 mm
weight	13.8 g
thermal resistance Rth	5.6 - 1.8 K/W
dissipation loss Pv	8.9 W
surface	Al-natural