0 είδη στο καλάθι,   συνολική αξία: 0,00 €

Ø 40 x 30 mm, pin heatsinks round

design	round
way of fixation	therm. conductive foil therm. cond. adhesive
socket	universal
suitable for processor type	universal
diameter Ø	40 mm
height	30 mm
plate thickness	3.5 mm
weight	29.24 g
thermal resistance Rth	9.77 - 0.8 K/W
dissipation loss Pv	16 W
surface	Al-natural